Liputan6.com, California - Sebuah kabar beredar tentang ponsel terbaru yang akan diluncurkan Apple, iPhone 7.
Mengutip informasi dari laman Phone Arena, Selasa (12/4/2016), iPhone 7 kabarnya akan hadir lebih ramping, yakni dengan ketebalan antara 6-6,5 milimeter. Selain itu, menurut isu yang beredar, perusahaan juga menghilangkan earphone jack yang berukuran 3,5 milimeter.
Hilangnya jack ini diperkirakan bakal membuat iPhone 7 memiliki ruang lebih serta menjadikan ponsel lebih ramping. Sebelumnya, banyak pihak yang berharap, Apple akan menggunakan ruang tersebut untuk menambah kapasitas baterai dengan memanjangkan ukuran baterai.
Baca Juga
Advertisement
Bulan lalu, sebuah gambar yang diduga merupakan iPhone 7 beredar di jagat maya. Gambar tersebut membuat banyak pihak berspekulasi bahwa iPhone 7 akan memiliki peningkatan kinerja baterai 6,5 persen lebih lama dibandingkan pendahulunya, iPhone 6S.
Adapun lama kinerja daya tersebut, meningkat dari pendahulunya yakni 6,61 watthours menjadi 7.04 watthours pada iPhone 7. Jika disetarakan, maka akan peningkatan persentase itu akan sama dengan 1.715mAh pada iPhone 6S menjadi 1.826mAh pada iPhone 7.
Sebagai informasi, sebelumnya ponsel iPhone 6S dan 6S Plus keduanya lebih tebal jika dibandingkan dengan iPhone 6 dan 6 Plus. Hal ini diduga karena Apple masukkan fitur 3D Touch untuk kedua ponsel seri iPhone 6S dan 6S Plus. Hadirnya fitur tersebutlah yang diperkirakan meningkatkan ketebalan hingga 0,2 milimeter jika dibandingkan dengan iPhone versi sebelumnya.
Adapun ketebalan dari iPhone 6S adalah 7,1 milimeter, meningkat dari pendahulunya iPhone 6 yang hanya 6,9 milimeter. Sedangkan ketebalan iPhone 6S Plus adalah 7,3 milimeter dibandingkan iPhone 6S Plus yang hanya 7,1 milimeter.
(Tin/Ysl)
