Liputan6.com, Jakarta - Overheating alias panas berlebih pada smartphone telah menjadi perhatian khusus bagi produsen. Apalagi, beberapa waktu belakangan seringkali terdengar kabar smartphone meledak akibat baterai overheating.
Produsen elektronik Korea Selatan, LG, pun mencoba menghindari masalah baterai overheating ini pada ponsel flagship yang akan datang, LG G6.
Mengutip Phone Arena, Selasa (17/1/2017), LG bakal menggunakan pipa tembaga panas untuk menyebarkan panas di perangkatnya. Dengan pipa panas tersebut, smartphone tak akan mengalami overheating meski suhu udaranya mencapai 150 derajat celcius.
Baca Juga
Advertisement
Teknologi yang dipakai LG dalam smartphone LG G6 ini bukan hal yang baru, melainkan umum ditemukan pada personal computer (PC), laptop, dan notebook.
Dengan pipa tembaga panas, suhu di dalam perangkat kabarnya bisa diturunkan antara 6 hingga 10 persen. Bukan hanya itu, LG G6 juga dirancang untuk dapat menjaga bagian lain pada smartphone dari overheating.
Menjanjikan baterai smartphone yang lebih aman, LG berharap untuk mencapai nilai penjualan yang lebih tinggi. Hal ini dibuktikan dengan keberhasilan pengujian baterai LG G6. LG G6 memiliki tingkat panas 15 persen lebih tinggi dari standar Amerika Serikat dan Eropa.
Guna memenangi persaingan, LG juga kabarnya akan mengumumkan smartphone-nya ke pasar sebelum Samsung meluncurkan Galaxy S8. Kemungkinan LG G6 akan diperkenalkan di Mobile World Congress bulan Februari mendatang.
Meski begitu, kabarnya peluncurannya ditunda hingga April 2017, berkenaan dengan proses menunggu sejumlah komponen tertentu.
"Kami akan meningkatkan keselamatan dan kualitas smartphone flagship ini. Sebab, makin banyak konsumen yang menginginkan perangkat yang aman," ujar Lee Seok-jong, Mobile Communication Operation Group LG Electronics.
(Tin/Cas)
