Ini Alasan Xiaomi Belum Rilis Smartphone Layar Lipat

Kehadiran smartphone lipat menjadi harapan baru untuk menumbuhkan kembali industri smartphone.

Hal ini tidak hanya menguntungkan bagi vendor smartphone, tapi juga para penyuplai materialnya.

Salah satu yang melihat peluang tersebut adalah para produsen Printed Circuit Board (PCB) di Taiwan.

Sejauh ini, yang sudah mengumumkan ponsel lipat adalah Samsung dengan Galaxy Fold dan Huawei Mate X.

Galaxy Fold akan dirilis pada 26 April 2019, sedangkan Mate X diperkirakan pada pertengahan tahun ini. Oppo dan TCL juga diprediksi akan merilis ponsel lipatnya sebelum akhir tahun ini.

Sejumlah perusahaan tersebut dilaporkan telah memesan PCB dengan desain baru kepada para penyuplainya.

Adanya perubahan pesanan ini, membuat para perusahaan tersebut akan membayar dengan harga lebih tinggi per unit.

PCB digunakan untuk mendukung wiring (penataan dan pengaturan kabel), serta tempat sejumlah komponen di dalam sebuah ponsel.

Berbagai jenis PCB digunakan di dalam smartphone lipat, termasuk yang memiliki desain fleksibel.

Para manufaktur PCB di Taiwan memiliki pangsa pasar terbesar di dunia. Mereka diprediksi akan tetap mendominasi pasar dengan kedatanganan era smartphone lipat.

Sebuah perusahaan di Taiwan, Uniflex Technology, saat ini menjadi rantai penyuplai untuk lini Galaxy S10.

Namun untuk Galaxy Fold, sumber sebagian besar PCB smartphone tersebut dilaporkan berasal dari sebuah perusahaan di Korea Selatan.

(Din/Jek)

Saksikan Video Pililihan Berikut Ini: